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“音频部分通过！可以正常驱动扬声器！”
“摄像头ISP正常工作，图像数据采集成功！”
“触摸IC通信建立，可以识别触控操作！”
好消息一个接一个，陈星听着这些汇报，脸上的笑容就没断过。
最紧张的环节，是与基带芯片的通信测试。
这也是陈星最关注的一点。
凌霄只是一颗AP处理器，负责运算和处理，手机的通信功能，依然要依赖外挂的BP处理器，也就是基带。
而红星目前选择的还是膏通。
如果凌霄和膏通的基带通信失败，那说明前面的很多准备工作都是无用功，都需要重新进行设计。
“通了！通了！建立连接了！”
实验室爆发出比之前任何一次都更加热烈的欢呼。
陆远江长长地舒了一口气，紧握的双拳也松开了。
陈星悬着的心也彻底放了下来，他走到巫海秋身边，看着屏幕上建立起来的通信链路，心里的一块大石终于落了地。
“老巫，干得漂亮。”
“主要是陆教授他们设计得好，接口协议完全遵循标准，我们这边适配起来就顺利多了。”巫海秋谦虚了一句，但脸上的得意是藏不住的。
他把陈星和陆远江领到另一张桌子旁，上面摆着几份刚刚打印出来的，还带着热气的测试报告。
“陈总，陆教授，你们看这个。”巫海秋翻开第一份报告，指着上面的一条曲线图。
“这是我们刚刚做完的功耗测试。”
“结果非常惊人！”巫海秋的语气里全是赞叹，“在满负荷运行下的峰值功耗，比我们预想的还要低5%！”
“更关键的是设计功耗，你们看这条线，比膏通最新的8260，低了将近12%！”
“12%？”陆远江都有些意外，这个数据比他在实验室里模拟出来的还要优秀。
“没错！”巫海秋用力地点头，“这意味着什么？意味着我们用这枚芯片做出来的手机，在续航上，会有一个巨大的优势！同样容量的电池，我们的手机续航也能更长一点。”
“至于性能上，还是和MSM8260有一定差距，大约为23%，比tegra2也低27%左右，好在我们的功耗控制不错，在发热和续航上有一定领先。”
陈星点了点头，这是给中低端机用的，性能有一定差距非常正常，价格在那放着，消费者肯定不会在性能上挑毛病。
陆远江看着这边的测试报告：
芯片名称：凌霄H1。
制程：TSMC 45nmLP。
核心数量：双核1.0GhZ。